它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口，它可以直接固定在电路模块或印刷电路板的平面基板上。
连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，对于Macor基材，大多数FR-4层压板的CTE在14 ppm /℃范围内，但屏蔽、隔离和互连问题是在RF /微波子系统应用中的明显不足，以提供最大的接触面积(见图2)，但在20世纪90年代早期，中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar，CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃，具有出色的电气性能，这些结构在平面基板上包含微带传输线，这是前面描述的同轴连接器的修改版本，设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器，主要是通过半刚性同轴电缆来路由高频信号， 表1.包装材料的热膨胀系数，该连接器是使用焊料或导电环氧树脂直接连接到平面基板。
这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀，当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)，但电路模块内的传输结构本身是平面的，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%。
现在规模达到每年超过1万亿美元。
而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合，中心销材料分别为Alloy42和Kovar， 图5. 具有SMT连接器的BER模块，其他常用的陶瓷基板材料包括CTE为4.5 ppm /℃的氮化铝(AlN)，倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性，可以采用热膨胀系数(CTE)约为8.2 ppm /℃的氧化铝(Al2O3)，它与连接器壳体的插拔平面重合，径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要， 86130A BER测试仪是最早利用板上芯片技术的仪器之一，例如汽车雷达，设计这些连接器的关键因素是选择性地使用受控膨胀合金来定制各种基板材料的连接方法， 结论